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株式会社タカトリ

揺動円弧切断方式による 固定砥粒マルチワイヤーソー

事業概要

半導体製造機器及び液晶製造機器、ワイヤーソーの製造販売、繊維機器の製造・販売。
1956年繊維機械の製造販売を開始し、1980年代に半導体、液晶分野に進出。1990年よりマルチワイヤーソーを開発し、2005年には、他社に先駆けて世界で初めて固定砥粒方式のマルチワイヤーソーを開発した。

オンリーワン技術／商品

電子部品の材料となるサファイヤ、SiC、シリコンなど硬・脆性材料を、高精度かつ大量にスライス加工するマルチワイヤーソーを開発。特に難加工材であるサファイヤ、SiC、GaN向けのスライス加工機としては、90％以上のシェアを獲得。

その他の主な商品

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